日前，网通社从外媒获悉，戴姆勒、宝马、大众、福特、雷诺等公司仍在努力应对全球芯片短缺带来的影响。部分公司高管在慕尼黑车展上表示，全球半导体短缺问题在2022年可能会持续存在，可能要到2023年才能解决。
戴姆勒公司首席执行官Ola Kallenius表示，一些芯片供应商一直提到结构性供需问题。汽车行业对半导体需求的飙升意味着在2022年乃至2023年可能都难以获得足够的半导体，不过到那时短缺的情况应该有所缓解。宝马首席执行官Oliver Zipse称：预计未来6-12个月内，供应链短缺现象会持续存在。但是从长期来看，供应链问题还是有可能解决的。对芯片制造商来说，汽车行业是一个非常有吸引力的客户。
大众汽车集团首席执行官Herbert Diess表示，由于汽车行业对半导体需求量很大，半导体短缺会在未来几个月甚至几年内持续。物联网正在发展，产能提升也需要时间。这可能是未来几个月甚至是几年内都会面临的瓶颈问题。第三季度半导体供应仍然非常紧张且不稳定，我们希望这种情况能在2021年年底前逐步缓解，全球汽车行业需要将芯片产能提高约10%。
值得一提的是，最近几个月几乎每家汽车公司都面临着与全球芯片短缺相关问题。丰田不得不放慢其某些计划的生产速度，而大众汽车则开始在巴西交付没有音响系统的汽车。由于芯片短缺，福特、路虎、通用汽车和其他公司不得不调整他们的常规生产计划。除了供应链中断，汽车制造商还必须应对汽车行业以外科技公司不断增长的微芯片需求。根据福布斯最近的一份报告显示，苹果可以轻松地为确保芯片供应支付更多费用，而不会严重影响其利润。